Volfram bakrena ploča

Tingsten Copper ploča je metalni kompozitni materijal sastavljen od vatrostalnih metala volfram (W) i metalnog bakra (CU), koji se izrađuje u pločicama od legure WCU putem metalurgije u prahu i infiltracijskim procesima u prahu.

Kombinuje visokopirnu tačku volframa (talište za taljenje volframa iznosi 3410 stupnjeva, talište bakra je 1080 stepeni), visoka gustoća (gustoća volframa je 19,25 g, gustoća bakra je 8,92 \/ cm3), visoke karakteristike bakra. Stoga se proizvod široko koristi u visokoenergetskoj energiji, elektroničkom pakiranju i vojnim poljima.

Ploča od legure WCU obično sadrži 70% {1}}% volframa i 10% -30% bakra (kao što je w 70- CU30). Odnos se može podesiti u skladu s potražnjom. Visoki sadržaj volfram povećava tvrdoću i visoku temperaturnu otpornost, a visoki sadržaj bakra poboljšava električnu i toplinsku provodljivost.

Luoyang rijetki metalni istraživački materijal Co., Ltd ima bogato iskustvo u proizvodnji i opskrbi visokokvalitetnim volframnim pločicama od bakra ili listova u različitim debljinama i dimenzijama. Standardne kompozicije od legura bakra u W70 \/ CU30, W60 \/ CU40 i W80 \/ CU20, možemo prilagoditi i prema vašim potrebama.

Koristimo naprednu tehnologiju infiltracije vakuuma kako bismo osigurali da je materijal ujednačen i bez rupa. Od sirovina u prahu do poluproizvnih ploča proizvoda do finalnih proizvoda, možemo vam pružiti uslugu u jednom zaustavljanju.

Naš proizvod ima odličnu performanse, visoku provodljivost, visoku tvrdoću, visoku toplotnu provodljivost i dugotrajan život može u velikoj mjeri smanjiti troškove.

- Zrela tehnologija i kontrola kvaliteta:

Od pritiska, sinterovanje do infiltracije, naša volfram bakra ima nisku unutrašnju unutrašnju poroznost i jednoliku mikrostrukturu.

- Naš proizvod ima visoku provodljivost i brzinu električne obrade.

- Naš proizvod ima dobru plastičnost i lako se obrađuje i formira.

1) Dobra električna provodljivost i toplotna provodljivost:
Različiti sadržaj bakra uticati će na njegovu električnu provodljivost. Generalno gledano, veći je bakreni sadržaj, bolja električna i toplotna provodljivost.
 

2) dobra snaga na visokim temperaturama
I dalje može održavati dobru snagu na visokoj temperaturi, nije lako omekšati i pogodan je za aplikacije u visokotemperaturnom okruženju.
 

3) Dobra plastičnost:
Iako se ploča od legure volfram bakra uglavnom sastoji od visokog tvrdoće državnog materijala, kroz odgovarajuće proizvodne procese poput hladne obrade, može imati određenu plastičnost i lako se obrađuje u razne oblike.

4) Dobra otpornost na habanje i otpornost na koroziju:
Ima dobru otpornost na habanje i otpornost na koroziju i može održavati stabilne performanse u oštrim okruženjima.
 

- Električni kontakt Materijal
Volfram bakrena ploča ima karakteristike otpornosti na visoko napon, električni otpor i otpornost na zavarivanje, tako da se može koristiti u srednjem i visokog naponu električnih kontaktnih materijala, uglavnom koji se uglavnom koriste za ARC kontakte i vakuumskih prekidača ili prekidača, zavarivanje kruga i električnih kontaktnih tačaka. U usporedbi s bakrenim kromijskim materijalima, volfram bakreni materijali imaju bolju otpornost na eroziju luka.

- Materijal elektrode
U usporedbi s tradicionalnim materijalima elektrode, volfram legura bakra ima jednoliku strukturu, otpornost na visoke temperature, otpornost na luk, otpornost na habanje i bolju električnu i toplinsku provodljivost. Pored toga, WCU ploča za elektrodu također ima dobru preciznost obrade, mali gubitak i dobru stabilnost ispod opterećenja pulsa struje. Stoga je materijal za EDM elektrodu važno polje aplikacije volframovog bakra legure

Ploča WCU uglavnom se koristi za visoke materijale tvrdoće i tankih strojeva za pražnjenje elektroda. Površinska obrada EDM proizvoda je visoka, preciznost je visoka, gubitak je nizak, a materijal elektrode učinkovito je spremljena za povećanje brzine otpuštanja i poboljšanje tačnosti kalupa.

- Aerospace

Kada je volfsten bakra podvrgnut zračenju na visokoj temperaturi, bakrena faza u leguru ima dvije apsorpcije topline, u ovom trenutku, u ovom trenutku, bakrene se mijenja iz solidne faze u tekuću fazu, tečna faza na vanjsku stranu duž kapilacije volframovog kostura, te postepeno omotaju površinski sloj; Drugo, apsorpcija topline isparavanja, jer temperaturna faza mijenja se u plinsku fazu, u ovom trenutku plinske faze, a u ovom trenutku izdvajaju toplinu od površine od legure, a efekt hlađenja je jači od topljenja apsorpcije topline.

U postupku prijave naziva se "spontani znojenjem" rashladnog procesa tengstena legura bakra. Upravo je zbog gore navedenih karakteristika koje se proizvod široko koristi u polju zrakoplovnog zrakoplovstva.

- mikroelektronika
Uz razvoj velikih integriranih krugova i elektroničkih uređaja velike snage, za toplotnu i toplotnu ekspanziju potrebne su niske elektroničke uređaje i velike toplotne provodljivosti. Legura od bakra u Tungstenu široko se koristi u polju mikroelektronike zbog svojih sveobuhvatnih svojstava. Ono što je posebno vrijedno je da se njegova toplotna koeficijent ekspanzije i toplotna i električna provodljivost mogu dizajnirati podešavanjem sastava materijala, koji donosi veliku pogodnost za primjenu ovog materijala.

Njegova izvrsna električna provodljivost, toplotna provodljivost i malim ekspanzijskim koeficijentom smanjuju oštećenje umora elektroničkih komponenti uzrokovanih termičkim stresom, i efikasno prenose toplinu, zaštitu elektroničkih komponenti, učinkovito poboljšavaju radni vijek mikroelektronskih ambalažnih materijala i poboljšavaju preciznost elektroničkih uređaja.

Pogodan je za ambalažnu materijale sa uređajima s visokim napajanjem, poput supstrata, nižih elektroda itd.; Okvirni okviri visokih performansi; Termičke kontrolne ploče i radijatori vojnih i civilnih termičkih uređaja, itd.

Metalurgija u prahu najčešće je najčešće korištena metoda za proizvodnju volfram bakrene ploče.

1. Miješanje sirovina:

Mix bakreni prah i volfram puder (veličina čestica je obično 1-10 μm) u proporciji kako bi se osigurala ujednačenost;

2. Pritiskom na:

Hladno pritiskanje u gredbine pritiskom 200-400 MPa;

3. SINTERING:

Visoka temperatura sintering (1200-1300 stepen) u vodonik ili vakuumskom okruženju kako bi se omogućila bakrenoj likvidnoj fazi da popuni pore vungsten kostura;

4. Rolling obrada:

Vruće valjanje (800-900 stepen) ili hladno kotrljanje za oblikovanje ploča, koje zahtijeva višestruko žarenje za uklanjanje unutarnjeg stresa.

Metoda rastopitih infiltracije znači pripremiti porozni korngunski kostur, a zatim galite bakar za infiltraciju i ispunite ga, ova metoda je pogodna za složene oblikovene komponente za bakrene u obliku kompleksa.

Proizvod se obično isporučuje u radno vrijeme 7-15, prilagodit ćemo se prema vašoj konkretnoj količini i specifikacijama.

● International Express: DHL, FedEx, UPS, TNT, EMS ECT. može se izabrati.
● vazdušnim teretom
● More
● željezničkim prevozom

Imamo nekoliko dugoročnih kooperativnih špeditera, može udovoljiti svim vašim potrebama prijevoza.

Popularni tagovi: TUNGSTEN COPPER PLOČA, Kina volfram proizvođači bakra, dobavljači, tvornica, баҡыр вольфрам хаҡы, ploča od titan karbida, titanijumska folija, metal titanijum, snabdijevanje metalnim titanijumom, нержавеющий тимер тиг иретеп йәбештереү өсөн вольфрам